功率半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于新能源、電動(dòng)汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域，其可靠性直接影響整個(gè)系統(tǒng)的性能。科準(zhǔn)測(cè)控小編認(rèn)為，隨著功率器件向高功率密度、高集成度方向發(fā)展，封裝工藝和鍵合質(zhì)量對(duì)器件可靠性的影響愈發(fā)顯著。失效分析是提升功率半導(dǎo)體器件可靠性的關(guān)鍵手段，而力學(xué)性能測(cè)試（如推拉力測(cè)試）是評(píng)估鍵合強(qiáng)度、芯片粘接質(zhì)量的重要方法。
本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將圍繞功率半導(dǎo)體器件的失效分析，重點(diǎn)介紹Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)的原理、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、儀器特點(diǎn)及測(cè)試流程，幫助工程師系統(tǒng)掌握鍵合強(qiáng)度測(cè)試方法，準(zhǔn)確識(shí)別封裝工藝缺陷，優(yōu)化產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)。
一、功率半導(dǎo)體器件失效分析概述
1、失效模式分類
功率半導(dǎo)體器件的失效模式主要包括：
開路失效（鍵合脫落、焊料層斷裂、鋁線斷裂等）
短路失效（鍵合線短路、芯片裂紋導(dǎo)致?lián)舸┑龋?/span>
參數(shù)漂移（熱阻增大、接觸電阻變化等）
機(jī)械失效（芯片破裂、封裝分層等）
其中，鍵合失效（如焊點(diǎn)脫落、引線斷裂）是最常見的失效模式之一，通常需要通過推拉測(cè)試進(jìn)行定量分析。
二、推拉力測(cè)試原理與標(biāo)準(zhǔn)
1、 推拉力測(cè)試原理
推拉力測(cè)試（Bond Pull Test / Shear Test）是一種破壞性力學(xué)測(cè)試方法，用于評(píng)估：
a、鍵合線拉力強(qiáng)度（Wire Bond Pull Test）
b、芯片焊接剪切強(qiáng)度（Die Shear Test）
2、測(cè)試原理
拉力測(cè)試：使用精密鉤針鉤住鍵合線，施加垂直拉力，測(cè)量鍵合點(diǎn)斷裂時(shí)的最大拉力（單位：gf或N）。
剪切測(cè)試：使用測(cè)力探針對(duì)芯片邊緣施加水平推力，測(cè)量芯片脫離基板所需的最大剪切力。
3、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
常用國際標(biāo)準(zhǔn)包括：
MIL-STD-883（美guo軍yong標(biāo)準(zhǔn)）
JEDEC JESD22-B104（鍵合拉力測(cè)試）
JESD22-B109（芯片剪切測(cè)試）
IPC-9701（電子組件可靠性測(cè)試）
典型驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)（以金線鍵合為例）：
若測(cè)試值低于標(biāo)準(zhǔn)，則判定為鍵合不良，可能原因包括：
鍵合參數(shù)（溫度、壓力、超聲能量）不當(dāng)
表面污染（氧化、有機(jī)物殘留）
材料不匹配（線材與焊盤金屬化層結(jié)合差）
三、檢測(cè)設(shè)備和工具
1、Alpha W260推拉力測(cè)試儀
Alpha W260推拉力測(cè)試儀是評(píng)估導(dǎo)電銀膠力學(xué)性能的專業(yè)設(shè)備，具有以下特點(diǎn)：
高精度測(cè)量：采用24Bit超高分辨率數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)的高精度、高重復(fù)性和高再現(xiàn)性。
多功能測(cè)試：支持推力、拉力、剪切力等多種測(cè)試模式，適用于多種封裝形式和測(cè)試需求。
智能化操作：配備搖桿操作和X、Y軸自動(dòng)工作臺(tái)，簡(jiǎn)化了測(cè)試流程，提高了測(cè)試效率。
安全設(shè)計(jì)：每個(gè)工位均設(shè)有獨(dú)立安全高度和限速，有效防止誤操作對(duì)設(shè)備和樣品的損壞。
模塊化設(shè)計(jì)：能夠自動(dòng)識(shí)別并更換不同量程的測(cè)試模組，適應(yīng)不同產(chǎn)品的測(cè)試需求。
2、推刀或鉤針
3、常用工裝夾具
四、測(cè)試流程
步驟一、樣品準(zhǔn)備
確認(rèn)待測(cè)器件封裝類型（如TO-247、QFN、BGA等）。
使用顯微鏡檢查鍵合點(diǎn)狀態(tài)，避免測(cè)試已受損樣品。
步驟二、設(shè)備校準(zhǔn)
根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)砝碼校準(zhǔn)力傳感器，確保測(cè)試精度。
步驟三、測(cè)試模式選擇
拉力測(cè)試：適用于鍵合線強(qiáng)度評(píng)估。
剪切測(cè)試：適用于芯片焊接質(zhì)量評(píng)估。
步驟四、測(cè)試執(zhí)行
自動(dòng)或手動(dòng)定位測(cè)試點(diǎn)。
設(shè)定測(cè)試速度（通常50-500 μm/s）。
記錄斷裂力值及失效模式（如焊盤脫落、線頸斷裂等）。
步驟五、數(shù)據(jù)分析
統(tǒng)計(jì)拉力/剪切力分布，計(jì)算CPK（過程能力指數(shù)）。
結(jié)合失效模式，優(yōu)化鍵合工藝參數(shù)。
五、典型失效案例分析
1、鍵合拉力不足
現(xiàn)象：測(cè)試值低于標(biāo)準(zhǔn)，鍵合點(diǎn)易脫落。
原因：超聲能量不足、焊盤污染、溫度過低。
解決方案：優(yōu)化鍵合機(jī)參數(shù)，提高表面清潔度。
2、芯片剪切力低
現(xiàn)象：芯片易從基板脫落。
原因：焊料層空洞、固化不足、CTE不匹配。
解決方案：改善焊接工藝，增加焊料厚度（BLT）。
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